Paràmetres bàsics
Una placa HDI de 1r ordre (placa d’interconnexió d’alta densitat) presenta una capa de microvies perforades amb làser per costat . Normalment inclou 4–8 capes amb vies apilades o esglaonades, línies fines/espais (menys de 100 μm), i Via-in-Pad Design . inclouen materials comuns alts-Tg o lowl low
Funcions
El primer ordre HDI d’ordre permet una densitat d’encaminament més elevada i un espai de components més petit . Admet paquets BGA de pas fi i millora la integritat del senyal en comparació amb els PCB multicapa tradicionals .
Avantatges
Estalvia espai en dissenys compactes
Millora el rendiment dels senyals d’alta velocitat
Redueix el recompte de capes en comparació amb els taulers multicapa estàndard
Rendible en comparació amb els dissenys d’IDI d’ordre superior
Aplicacions
El primer pla d’IDI d’ordre s’utilitza àmpliament en telèfons intel·ligents, tauletes, mòduls GPS, usables i altres electrònics de consum on l’espai i el rendiment maten .
|
Paràmetres de fabricació |
Capacitats |
|
Capes |
4 - 40+ capes, amb diverses estructures HDI com 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n +3, i elic (cada interconnexió de la capa) |
|
Material base |
Fr -4, High Tg Fr -4, sense halògens, Rogers o altres materials d'alt rendiment |
|
Gruix del tauler |
0,2mm - 6.0 mm |
|
Gruix de coure |
0,5 oz - 6 oz (17,5μm - 210 μm) |
|
MínimMida del forat |
0,1 mm per a microvaies de perforació mecànicament, 0,075 mm per a microvaies amb làser |
|
Rastreig/amplada de l'espai mínim |
2 MILS (50 μm) per a HDI estàndard, fins a 1 mil (25 μm) per a dissenys avançats |
|
Màscara de soldadura |
LPI (fotogràfica líquida) en verd, groc, blanc, negre, blau, vermell i altres colors personalitzats |
|
Anell anular mínim |
2 MILS (50 μm) per a capes exteriors, 1 mil (25 μm) per a capes interiors |
|
Impedància controlada |
Tolerància de ± 10% o millor |
|
Color de serigrafia |
Blanc, negre, groc i altres colors personalitzats |
Etiquetes populars: Primer ordre HDI Juntes, Xina 1a Ordre Boards HDI Fabricants, proveïdors, fàbrica
